Tengibúnaður / Wafer Bonding kerfi
EVB 520 IS

Boð
115.000 EUR
framleiðsluár
2022
Ástand
Notað
Staðsetning
Suhl Þýskaland
Tengibúnaður / Wafer Bonding kerfi EVB 520 IS
Tengibúnaður / Wafer Bonding kerfi EVB 520 IS
Tengibúnaður / Wafer Bonding kerfi EVB 520 IS
Tengibúnaður / Wafer Bonding kerfi EVB 520 IS
Tengibúnaður / Wafer Bonding kerfi EVB 520 IS
Tengibúnaður / Wafer Bonding kerfi EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
Myndir sýna
Sýna kort

Upplýsingar um vélina

Heiti vélar:
Tengibúnaður / Wafer Bonding kerfi
framleiðandi:
EVB
Gerð:
520 IS
Vélar númer:
S220191
framleiðsluár:
2022
Ástand:
notaður

Verð og staðsetning

verð:
115.000 EUR
Upphaf uppboðs:
21.10.2025 kl. 11:00
Uppboðslok:
26.11.2025 kl. 11:20

Staðsetning:
Am Mittelrain 11, 98529 Suhl Þýskaland
Hringdu

Tilboðsupplýsingar

Auglýsingarauðkenni:
A20356315
Tilvísunarnúmer:
376/4
uppfærsla:
síðast þann 23.10.2025

Lýsing

Alignment system for wafers, max. wafer size 150 mm, max. wafer thickness 4.4 mm, manual loading and unloading, external cooling system by SMC, with process analysis recording, bonding module for UV light, bond cover for UV-LED curing, vacuum system with external vacuum pump and rack unit. NOTE: The equipment is as new and has not yet been used in production!
Laedpfxexqih No Afweh

Þessi auglýsing var sjálfvirkt þýdd. Villa í þýðingu gæti verið til staðar.

Bjóðandi

Síðast á netinu: Í gær

Skráð frá: 2017

15 Auglýsingar á netinu

Trustseal Icon

Sími & Fax

+49 211 9... auglýsingar